薄膜應(yīng)力測量系統(tǒng)

薄膜應(yīng)力測試系統(tǒng)，又名薄膜應(yīng)力計或薄膜應(yīng)力測量系統(tǒng)！采用非接觸MOS激光技術(shù)；不但可以對樣品表面應(yīng)力分布進行統(tǒng)計分析，而且還可以進行樣品表面二維應(yīng)力、曲率成像分析；并且這種設(shè)計始終保證所有陣列的激光光點始終在同一頻率運動或掃描，從而有效的避免了外界振動對測試結(jié)果的影響；同時大大提高了測試的分辨率；適合各種材質(zhì)和厚度薄膜應(yīng)力分析；

典型用戶：Harvard University 2套，

     Stanford University，

     Johns Hopkins University，

     Brown University 2套，

     Karlsruhe Research Center,Max Planck Institute，

     西安交通大學(xué)，

     中國計量科學(xué)研究院等、

     半導(dǎo)體和微電子制造商（如IBM.，Seagate Research Center,Phillips Semiconductor,NEC，Nissan ARC,Nichia Glass Corporation）等；

相關(guān)產(chǎn)品：
 *實時原位薄膜應(yīng)力儀（kSA MOS Film Stress Tester）：同樣采用多光束MOS技術(shù)，可裝在各種真空沉積設(shè)備上（如：MBE, MOCVD, sputtering, PLD, PECVD, and annealing chambers ects），對于薄膜生長過程中的應(yīng)力變化進行實時原位測量和二維成像分析；
 *薄膜熱應(yīng)力測量系統(tǒng)（kSA MOS Thermal-Scan Film Stress Tester）

薄膜應(yīng)力測試系統(tǒng)技術(shù)參數(shù)：
kSA MOS Film Stress Tester, kSA MOS Film Stress Measurement System，kSA MOS Film Stress Mapping System;
1.XY雙向程序控制掃描平臺掃描范圍：300mm (XY)（可選）；
2.XY雙向掃描速度：可達(dá)20mm/s；
3.XY雙向掃描平臺掃描步進/分辨率：down to 2 μm ；
4.樣品holder兼容：50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm, and 300mm直徑樣品；
5.程序化控制掃描模式：選定區(qū)域、多點線性掃描、全面積掃描；
6.成像功能：樣品表面2D曲率、應(yīng)力成像，及3D成像分析；
7.測量功能：曲率、曲率半徑、應(yīng)力強度、應(yīng)力、Bow和翹曲等；

主要特點：
1.程序化控制掃描模式：單點掃描、選定區(qū)域、多點線性掃描、全樣品積掃描；
2.成像功能：樣品表面2D曲率成像，定量薄膜應(yīng)力2D成像分析；
3.測量功能：薄膜應(yīng)力、翹曲、曲率半徑等；
4.支持變溫?zé)釕?yīng)力測量功能，溫度范圍-65C to 1000C；
5.薄膜殘余應(yīng)力測量；

實際應(yīng)用